സാനന്ദ് (ഗുജറാത്ത്): ഇന്ത്യയുടെ സെമികണ്ടക്ടര് മേഖലയിലെ സുപ്രധാന നാഴികക്കല്ലായി ഗുജറാത്തിലെ സാനന്ദില് സ്ഥാപിച്ച സിജി സെമി ഔട്ട്സോഴ്സ്ഡ് സെമികണ്ടക്ടര് അസംബ്ലി ആന്ഡ് ടെസ്റ്റ് പ്ലാന്റ് പ്രധാനമന്ത്രി നരേന്ദ്ര മോദി ഉദ്ഘാടനം ചെയ്തു. രാജ്യത്തെ ചിപ്പ് നിര്മ്മാണ ശൃംഖലയെ കൂടുതല് ശക്തിപ്പെടുത്തുകയും ഇന്ത്യയെ ആഗോള സെമികണ്ടക്ടര് ഹബ്ബാക്കി മാറ്റുകയും ചെയ്യുകയാണ് ലക്ഷ്യമെന്ന് അദ്ദേഹം പറഞ്ഞു.
ഉദ്ഘാടന ചടങ്ങില് സംസാരിച്ച പ്രധാനമന്ത്രി, പ്രതിവര്ഷം 20 കോടി ചിപ്പുകള് ഇവിടെ നിര്മ്മിക്കുമെന്ന ലക്ഷ്യം ഉടന് കൈവരിക്കുമെന്ന് പ്രത്യാശ പ്രകടിപ്പിച്ചു. രാജ്യത്ത് വര്ഷം 50 കോടി ചിപ്പുകള് നിര്മ്മിക്കുകയെന്ന ലക്ഷ്യത്തോടെയാണ് സെമികണ് ഇന്ത്യ പദ്ധതി മുന്നോട്ടുപോകുന്നതെന്നും അദ്ദേഹം വ്യക്തമാക്കി.
സെമികണ്ടക്ടര് രംഗത്തെ വളര്ച്ച ഒറ്റയടിക്ക് ഉണ്ടായതല്ലെന്നും കഴിഞ്ഞ ഒരു ദശാബ്ദമായി ഇന്ത്യയുടെ ഇലക്ട്രോണിക്സ് മേഖലയിലുണ്ടായ മുന്നേറ്റത്തിന്റെ തുടര്ച്ചയാണിതെന്നും മോദി പറഞ്ഞു. ഉല്പ്പന്ന നിര്മാണത്തില് നിന്ന് ഘടക നിര്മാണത്തിലേക്കും അവിടെ നിന്ന് സെമികണ്ടക്ടര് നിര്മ്മാണത്തിലേക്കുമുള്ള യാത്രയാണ് ഇന്ത്യ നടത്തുന്നതെന്നും ഇലക്ട്രോണിക്സ് മേഖലയിലെ മുഴുവന് മൂല്യശൃംഖലയും രാജ്യത്തിനകത്ത് തന്നെ സൃഷ്ടിക്കുകയെന്നതാണ് ലക്ഷ്യമെന്നും അദ്ദേഹം കൂട്ടിച്ചേര്ത്തു.
ഇന്ന് ലോകത്തിലെ രണ്ടാമത്തെ വലിയ മൊബൈല് ഫോണ് നിര്മ്മാതാവും രണ്ടാമത്തെ വലിയ മൊബൈല് കയറ്റുമതിക്കാരനുമാണ് ഇന്ത്യയെന്ന് പ്രധാനമന്ത്രി പറഞ്ഞു. 2014-നെ അപേക്ഷിച്ച് രാജ്യത്തെ ഇലക്ട്രോണിക്സ് ഉല്പ്പാദനം ഏഴിരട്ടിയോളവും കയറ്റുമതി പതിനൊന്നിരട്ടിയോളവും വര്ധിച്ചതായും അദ്ദേഹം ചൂണ്ടിക്കാട്ടി.
അഞ്ച് വര്ഷം മുമ്പ് ഇന്ത്യയെ സെമികണ്ടക്ടര് ഹബ്ബാക്കി മാറ്റാനുള്ള ലക്ഷ്യമാണ് സര്ക്കാര് പ്രഖ്യാപിച്ചതെന്ന് മോദി ഓര്മിപ്പിച്ചു. ‘ഡിസൈന് ഇന് ഇന്ത്യ’, ‘മേക്ക് ഇന് ഇന്ത്യ’ എന്നീ ആശയങ്ങളുടെ അടിസ്ഥാനത്തിലാണ് രാജ്യത്ത് സെമികണ്ടക്ടര് വ്യവസായം വളരുന്നതെന്നും രാജ്യത്തെ മൂന്നാമത്തെ സെമികണ്ടക്ടര് പ്ലാന്റില് വാണിജ്യാടിസ്ഥാനത്തിലുള്ള ചിപ്പ് പാക്കേജിങ് ആരംഭിക്കുന്നത് ഈ യാത്രയിലെ നിര്ണായക നേട്ടമാണെന്നും അദ്ദേഹം പറഞ്ഞു.
2024-ലാണ് പ്ലാന്റിന്റെ ശിലാസ്ഥാപനം നടത്തിയതെന്നും 2025 ഓഗസ്റ്റില് ടെസ്റ്റ് ചിപ്പ് നിര്മ്മാണം ആരംഭിച്ചതായും പ്രധാനമന്ത്രി പറഞ്ഞു. ഇന്ത്യ, ജപ്പാന്, തായ്ലന്ഡ് എന്നിവിടങ്ങളിലെ വ്യവസായ പങ്കാളികളുടെ സഹകരണത്തിന്റെ പ്രതീകമാണ് ഈ പദ്ധതി. ഇത് ഒരു വ്യവസായ സംരംഭം മാത്രമല്ല, സാങ്കേതികവിദ്യയുടെയും വിശ്വാസത്തിന്റെയും ആഗോള പങ്കാളിത്തത്തിന്റെയും മാതൃകയാണെന്നും അദ്ദേഹം വ്യക്തമാക്കി.
ചടങ്ങില് പങ്കെടുത്ത കേന്ദ്ര ഐടി മന്ത്രി അശ്വിനി വൈഷ്ണവ്, സാനന്ദ് പ്ലാന്റില് നിര്മ്മിക്കുന്ന ചിപ്പുകള് വാഹനങ്ങള്, ഇരുചക്ര വാഹനങ്ങള്, വ്യവസായ മേഖല എന്നിവയില് വ്യാപകമായി ഉപയോഗിക്കുമെന്നും ജപ്പാന്, അമേരിക്ക, യൂറോപ്പ് തുടങ്ങിയ രാജ്യങ്ങളിലേക്ക് കയറ്റുമതി ചെയ്യുമെന്നും പറഞ്ഞു. ഇന്ത്യന് സാങ്കേതികവിദ്യയ്ക്ക് ആഗോളതലത്തില് കൂടുതല് അംഗീകാരം നേടിക്കൊടുക്കുന്ന പദ്ധതിയാണിതെന്നും അദ്ദേഹം കൂട്ടിച്ചേര്ത്തു.
